SOPT news -- 2004/8/24 【ピューリフィケーション研究会】
ピューリフィケーション研究会（ＳＯＰＴ）会員の皆様へ
ＳＯＰＴ運営委員会では、２００４年度「第８回ＳＯＰＴシンポジウム」の開催
に向けて、その準備を進めています。今号はその一部をご紹介します。
◎ちょっと一言
アテネオリンピックのメダルラッシュで高校野球の決勝戦は目立たない。
見るほうにとっては実に面白い打撃戦だった。初めて優勝旗が北海道に渡った
ことは心からの賞賛に値する。昔、高校野球は沖縄は暑くて練習出来ないとか、
東北・北海道は雪に加えて寒くて練習できないとか言っていた。これに比べて
東京・大阪は都会で選手が集まりやすく、四国は温暖で練習が一杯出来るから
強いんだとか勝手な理屈をこねていたけど、この経験則はもう当てはまらない
時代を迎えたのだろう。
ところで今回のオリンピックは英才教育や第2世代の活躍で「金」が増えた。
体操・水泳・柔道にしろ、王国の時代を終えて欧米で基本をみっちりやり直した
ところに金メダルが手元に舞い込んだと聞いている。そこで教訓、金を取ろうと
思ったら、ワールドワイドな視点で基本に忠実に修行することが大事である。
でも半導体の世界では金(Au)は拡散速度も大きく一歩間違えたら大変厄介である
。だがAuは酸化しないメリットもあるので半導体にとっては貴重な金属である。
工業的にももっと用途拡大をすべきである。然しながら個人的には日本酒に金を
入れるのは資源の無駄でもったいない気がするが。
ヘッドライン
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■最近のシリコンウェーハ技術
■半導体組立工場のクリーン化技術
●技術情報協会からの情報 −− 『クリーンルームセミナー』
＊＊ＳＯＰＴ副委員長の園田先生も講演されます＊＊
●「２００４年度第８回ＳＯＰＴシンポジウム」のお知らせ
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以下本文
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■最近のシリコンウェーハ技術
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シリコンデバイス、特にCMOSデバイスの微細化は90nmノードの量産化が始まり、
65nm -> 45nm -> 32nm ノードへの研究開発が進んでいる。これに対応したシリ
コンウェーハの高品質化・高機能化の技術開発も急速に進展している。
先ず高品質化をウェハーの表面と内部に分けて説明する。ウェーハ表面では、デ
バイスプロセスの光リソグラフィでの光源の短波長化で焦点深度が浅くなる事に
対応したウェーハ表面の凹凸、また素子分離や配線工程でのCMPプロセスに対応し
たナノトポグラフィーの低減が重要である。このための両面同時超平坦ポリッシ
ング技術や洗浄技術などが開発・実用化されている。
次にウェーハ内部では、単結晶引き上げ時に制御して導入される酸素が熱処理過
程で形成する酸素析出物や空孔の集合体のサイズや密度の制御が、デバイスの歩
留まりに大きな影響を与える。先端デバイスプロセスの低温化、あるいは瞬間高
温熱処理化に対応した酸素析出や空孔挙動の新規制御技術が重要である。
次に高機能化として薄膜SOIと歪みSiウェーハ技術を紹介する。（中略）
現在直径200mmウェーハから300mmウェーハへの移行が最先端デバイスを中心に進
みつつあり、300mmウェーハの生産量は世界全体で50万枚/月を越えていて、急速
に増加しつつある。上に述べた各種シリコンウェーハ技術を300mmの大口径で実現
する必要が有り、製造装置技術・測定評価技術なども重要な項目である。
>>以上、三菱住友シリコン株式会社 中前様からの投稿記事を抜粋しました。
＊ＳＯＰＴのホームページに全文を掲載していますので是非ご覧下さい。
http://www.puriken.org/news0408_SUMCO.htm
＊中前様には今秋のＳＯＰＴシンポジウムでご講演頂く予定です。
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■半導体組立工場のクリーン化技術
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園田信夫様、「クリーンテクノロジー」Vol.14, No.8, pp. 46-48（2004年8月）
の技術論文より
システムLSIデバイスの最先端はデザインルール60nmの量産化を向かえつつある
なかで、組立工程ではチップの高集積化や微細化が進みパッケージが小さくなっ
たため、クリーンルームの一部はクラス1000、10000へと移行しつつある。しかし
ながら組立工程の清浄度は現在でもクラス100000が圧倒的に多い。この意味にお
いてクリーン化技術は本質的に大きな変遷はない。特に、先端ウェーハプロセス
で話題となっている化学汚染は全く問題となっておらず、依然としてクリーン
ルーム中のパーティクルが管理の中心である。しかしながら、静電気対策はデバ
イスの高集積化や微細化の流れで一段と厳しくなっている。
この背景から、組立工程のクリーン化は今後の動向としてより一層の静電気対策
と従来のクリーンルームを改造して、より清浄度の高い製造環境へと変遷しつつ
ある。また、局部清浄環境としてミニエン化も一つの流れである。さらに、静電
気対策も要求がかなり厳しくなり、100V以下で管理するラインも増えつつある。
然しながらこれらの技術の底辺では“5S”が基本となっており、再認識する必要
がある。
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●技術情報協会からの情報
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『クリーンルームセミナー』の開催について
タイトル：クリーンルームにおける清浄環境の維持・管理およびクリーン化・
静電気対策技術
日程： ２００４年９月２１（火）、２２日（水）
場所： ゆうぽうと（東京都品川区西五反田８−４−１３）
http://www.u-port.kfj.go.jp/accs/accs.html
主催： 技術情報協会
聴講料：６５，１００円（消費税・資料代・昼食代を含む）
講演予定：
「クリーンルームの計画と設計」 三機工業（株） 長谷川 勉 氏
「クリーンルームにおける清浄環境の維持管理」
日本環境管理学会 前川 甲陽 氏
「クリーンルームにおける化学汚染の評価方法」
（株）住化分析センター 飯川 玲子 氏
「TFT液晶プロセスにおけるクリーン化技術・パーティクルおよび静電気の課題と
対策」 日本ＩＢＭ（株） 北原 洋明 氏
「半導体製造プロセスにおけるクリーン化・静電気対策技術」
三菱電機（株） 園田 信夫 氏
詳細： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_409442.htm
>>以上、株式会社技術情報協会からの情報です。
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●「第８回ＳＯＰＴシンポジウム」のお知らせ
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日程： ２００４年１１月２日（火）予定
場所： 八重洲博多ビル（福岡市内）
半導体および関連産業の量産化技術に係わる最先端のテーマについて、各分野の
スペシャリストからのホットな講演を予定しています。
詳しくは９月のＳＯＰＴニュースでご案内致します。乞うご期待！
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