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SOPT news -- 2004/10/19 【ピューリフィケーション研究会】


ピューリフィケーション研究会(SOPT)会員の皆様へ

◎ちょっと一言
 とあるクリーン化の雑誌を読んでいたら面白い記事が目についた。作業服や
ジャージ、それに無塵服を着用した場合の、発塵数と細菌の発生率を調べたもの
で、洗濯後から3日間、7日間着用し汚れると細菌数が増えるそうである。また、
ジャージは汗を吸い取る為それが原因で増加し、静止よりも早歩きの方が一段と
増加するようである。この記事は医療施設のクリーン化を前提に書かれたもので
なかなか興味深い。クリーンルーム内も超純水中の微生物は何回も培養してみた
けど、まさか作業着からの細菌とは。。。
最近の面白い記事であった。 クリーンルームは無菌室である考えは捨てたほう
が良いかも知れない,作業者の方々が持ち込む可能性は大きい。(藩鎮)

ヘッドライン
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■ウェーハ表面検査装置「WM−5000」

●SEMIジャパンからの情報 −− 『セミコン・ジャパン2004』

●『第8回SOPTシンポジウム』のご案内 “残りあと僅かです”
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以下本文
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■ウェーハ表面検査装置「WM−5000」
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現在300mmウェーハを使用した最先端の開発は進んでおり、デザインルールも
0.065μmを目指して投資を行なっています。それに合せ半導体メーカーより、
より高感度の検査装置の要望が出てきており、その要望に答えるべく、開発を進
めてきました。今回は従来使用してきた「488nmアルゴンイオンガスレーザー」
に換り、波長の短い「405nm青紫レーザーダイオード」を使い、高感度化を実現
しました。
(中略)
この装置の最大の特徴は、2波長2光軸(異なる波長を高入射と低入射に配置す
る)ですが、高入射側の波長を低入射側に入れ込む事ができます。透過膜の場合
1つの波長だけでは特定の膜厚で干渉を起こしてしまいますが、別の波長を入れ
る事でお互いを補う事になり、あらゆる膜厚で測定ができると言う事になります
。この事から、同様に次世代ウェーハの薄膜SOI(シリコン-オン-インシュレー
タ)ウェーハを高感度で異物測定可能になっておりSOIウェーハメーカー、次世
代向け開発中の半導体メーカーのからも強い関心を寄せられています。単に検出
感度が上がっただけでなく、成膜されたウェーハでの感度も向上しております。
その他にも検出器の配置の最適化、増設等により、新たなアプリケーションも
増え、ユーザーのニーズに答えられるようになりました。また近年半導体工場の
設備投資には莫大な費用がかかり、装置の価格を抑えて欲しいとの要望も強く、
当社も「リーズナブルで高性能」をモットーに努力しております。

>>以上、株式会社トプコン 杉山様からの投稿記事を抜粋しました。
*SOPTのホームページに全文を掲載していますので是非ご覧下さい。
 http://www.puriken.org/news0410_TOPCON.htm

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●SEMIジャパンからの情報 −− 『セミコン・ジャパン2004』
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半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン・ジャパン」。今年も幕張メッセ
を会場に世界最大規模で開催いたします。
今回のテーマは『 イノベーションへの挑戦、新たなフロンティアスピリッツ 』
半導体産業における技術・市場の新しいフロンティアをここで発見して下さい。
●会期:2004年12月1日(水)〜3日(金) 10:00〜17:00
●会場:幕張メッセ
●主催:SEMI
★入場事前登録・展示会情報・併催イベント情報は公式WEBサイトから
 公式WEBサイト>>> http://www.semi.org/semiconjapan

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●『第8回SOPTシンポジウム』のご案内
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開催日時:平成16年11月2日(火)、9:40−17:20(9:00開場)
開催場所:八重洲博多ビル(博多駅新幹線口より徒歩約5分)
参加費: 5,000円(テキスト、昼食代、消費税を含む)
定員:  50名
申込・詳細: http://www.puriken.org/smp-8.htm
講演内容(敬称略):
「パーティクル対策を施した半導体工程内容器の開発」
                 富士ベークライト(株)開発部 坂本貴樹
「Si表面、材料の汚染評価技術」
       (株)東レリサーチセンター 東京営業第1部技術部長 味岡恒夫
「液晶ガラス及びウェーハプロセスにおける静電気の諸問題」
                  (株)カイジョー 技術顧問 藤江明雄
「デバイスの進化に対応するシリコンウェーハ技術」
                 三菱住友シリコン(株) 技監 中前正彦
「クリーン化のための分析評価の最新技術と応用」
    (株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター 嶋崎綾子
「プラズマ装置内の剥離パーティクルの挙動」
       NECエレクトロニクス(株)基盤技術開発事業本部 上杉文彦
「揮発性不純物の影響と対策」
             日本マイクロリス(株)応用技術開発部 大屋敷 靖

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最終更新日 : 2008/01/09