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SOPT news -- 2005/8/24
【ピューリフィケーション研究会】
ピューリフィケーション研究会（ＳＯＰＴ）会員の皆様へ
◎ちょっと一言
暑い。「クールビズ」が流行したおかげで余計に暑さを意識した夏であった。
残暑の中で水ガメが心配な四国地方とは違い、ウェーハの吸着水分が抜けずに苦
労した。蒸着時の水分はチャンバー壁にこびりついた水分は１２０℃で飛散する
と誰かが昔言ったような気がする。どっこい、それじゃ飛ばない。ＴＤＳ（昇温
脱離質量分析）ウェーハ吸着水分は１８０℃近傍だろうか。ショックなことがあ
った。そのサンプルで水分測定装置で思いっきり２５０℃まで上げたら何とまた
水分が出てきた。蒸着時の水分はこの辺で脱離するのだろうか？
実際に計ってみないと何でもわからんなぁ、とぼやき（藩鎮）
ヘッドライン
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■半導体工場におけるクリーン化技術の現状と課題
■クリーン化技術入門 その６「清浄化1 外調機におけるAMC湿式除去システム」
●『第２回製造装置研究会のご案内』 －－ 九州半導体イノベーション協議会
＊＊ＳＯＰＴ委員長の浅野先生がディスカッション・リーダーです＊＊
●『テクニカルセッションのご案内』 －－ 日本マイクロリスからの情報
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以下本文
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■半導体工場におけるクリーン化技術の現状と課題
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園田信夫様、「電子材料」８月号の技術論文(2005年8月, pp.18-23)より
300mmFabはFOUP(Front Opening Unified Pods)の導入と自動搬送システムの併
用によってミニエン化技術が大きく注目された。組立工程もESDS(Electrostatic
sensitive device;静電気敏感性デバイス）に対し静電気対策が再認識される一
方でミニエンが応用されクリーン化技術はますます重要性を増している。特に、
ミニエンFOUPはAMHS(Automated material handling system)の汎用化により工程
内搬送量の増大化・搬送時間の短縮化に対応すべく多品種・変量・緊急生産に対
応するうえ有機汚染対策にも効果がある。また、クリーン化技術は装置・計測器
・材料メーカーがイニシアティブをとる傾向がある。さらにFOUPでの自己汚染が
顕在化も指摘した。後工程での動向は５Ｓ・静電気対策など基本技術が重要で既
存ラインの高清浄度化改造が進んできたことを述べている。
※抜き刷り若干あります。ご希望の方はＳＯＰＴ事務局まで。
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■クリーン化技術入門 その６「清浄化1 外調機におけるAMC湿式除去システム」
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(株)テクノ菱和 田村 一
１.室内濃度に影響を与える因子
クリーンルームにおける分子状汚染物質(AMC；Airborne Molecular Contamina
nts)の制御方法を考えるうえで、室内のAMC濃度を把握することが重要である。
室内における定常的な汚染物質濃度を把握する方法としては、室内に流入、発生
した汚染物質が瞬時に一様拡散する、完全混合モデル（瞬時一様拡散モデル）が
用いられている。あるクリーンシステムに対する完全混合モデル式において、ク
リーンルーム吹出し空気の濃度に影響を与えるパラメータは、クリーンルームへ
の汚染物質導入量(C(OA), C(OA'))、フィルタ効率(η(G･OA), η(G･M), η(F))
、内部発生量(q)である。そのため、これらのパラメータを把握することが、ク
リーンルーム内のAMCを制御するうえで重要となる。以下では、汚染物質導入量
の制御方法（＝外気中AMCの制御）について述べる。
２.外気に含まれるAMC
外気中には、酸性ガスや塩基性ガスなど、様々な分子状汚染物質が存在する。
主な発生源は工場や自動車等の排気ガスをはじめ、火山ガス、農薬などである。
外気濃度の測定例をみると、NH4+で4～30μg/m3、SO42-で6～39μg/m3というデ
ータがある。
３.AMCの除去方式
外気導入に伴うAMCの除去方式は乾式方式と湿式方式に大別され、AMCによる汚
染が問題となり始めた初期には乾式方式の採用が主流であった。しかし乾式方式
で代表的なケミカルフィルタは、以下の問題がある。
①寿命判定が困難
②湿式と比較すると、一般的にイニシャル・ランニングコストが高い
③廃棄処理などの環境負荷が大きい
従って、AMCの除去方式としては、湿式方式を単独あるいは乾式方式(ケミカルフ
ィルタ)と併用で採用する事例が増えている。
４.湿式除去システムの例
湿式除去システムにおいて、液相側へのAMC吸収速度は、気液接触面積や物質
移動係数などに依存している。従って、除去性能の向上にはそれらパラメータの
検討が欠かせない。この気液接触面積を大きくするため、ワッシャー式では噴霧
液滴の微細化や噴霧量の増加が必要であるが、空気側圧力損失の増加などの課題
が多い。そこで、気液接触面積を容易に増やすことのできる濡れ壁式の湿式除去
システムを開発した。
除去システムは水膜を形成するための濡れ壁ユニットを複数台設置し、空気側
最下段のユニットに最も清浄な純水を補給水として供給している。またユニット
に供給した純水を、空気上流側へのユニットに順次供給することで、システムと
して対向流を構築している。実機レベルでAMC濃度を実測した結果では、季節を
通じて安定した除去率を有しており、NH4+で94～99%、Cl-で71～92%、NO3-合量
で63～80%、SO42-で91～98%であった。なお、湿式除去システムでは、吸収率(除
去率)の低下などを防止するため、常時一定量の補給と排水が必要である。その
ためランニングコストの低減には、純水補給水量の低減が要求事項の一つとなる
が、処理風量に対する補給水量の比（L/G）でみると、AMC除去に必要な純水補給
水量はL/G=0.01以下という非常に少ない量を達成している。
◎詳細はこちらをご覧下さい：
http://www.puriken.org/cleanroom-06.htm
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●『第２回製造装置研究会のご案内』 －－ 九州半導体イノベーション協議会
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開催日時：平成１７年９月６日（火）１３：００～１７：００
開催場所：博多八重洲ビル（福岡市博多区博多駅東2-18-30）
テーマ： 「液浸露光技術の基礎と実際」
講師： (株)ニコン 精機カンパニー 亀山 雅臣氏
次世代露光の本命と言われる液浸露光によって周辺技術も含めて半導
体技術がどのように変わるのか、基礎から最近の開発状況までわかり
易く解説していただきます。
ディスカッションリーダー: 浅野 種正(技術創造WG主査)
主催： 九州半導体イノベーション協議会
参加費： ２０００円(交流会参加は別途３０００円)
申込先： http://www.si-cluster.jp/content03/cont03_03.php
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●『テクニカルセッションのご案内』 －－ 日本マイクロリスからの情報
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開催日時：２００５年１０月１８日（水） １０：３０～１６：１５
開催場所：福岡朝日ビル（福岡市博多区博多駅前2-1-1）
講座名： 10:30-12:00「薬液用フィルタの基礎」
13:00-14:30「ウェットプロセスにおけるフィルタの最新微細化技術」
14:45-16:15「薬液用フィルタにおけるトラブル事例と原因の解析」
参加費： 無料
主催: 日本マイクロリス
詳細： http://www.mykrolis.com/nihon/home.nsf/docs/ts2005_fukuoka
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