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| SOPT news -- 2007/3/28 【ピューリフィケーション研究会】 ピューリフィケーション研究会（ＳＯＰＴ）会員の皆様へ ◎ちょっと一言 タバコの粒子は０．５μｍで瞬間的に３０００万個／cfを越え測定困難になる。 吐き出した煙の中にはベンツピレンなどの発ガン性物質のほか、炭酸ガスや空気 成分が混じっている。喫煙後５分間後の呼気には、数百万個／cfに減少するが、 ３０分～４０分でないと正常値に戻らない。ならば、喫煙するとクリーンルーム にすぐに入れない 。これは作業者にとってプラスかマイナスか！！！ タバコ吸うと仕事しなくていい、でも体に悪い。吸わないと体によい、でも仕事 せにゃならん。こんな愚問を考える自分がヒマだと思うけど、以前は喫煙とクリ ーンルーム汚染の関係をまじめに議論したこともある。結論は喫煙しても着替え てエアシャワーを浴びるのに約５分間、その間に影響は小さくなる。普通に働い てよいと言うことだ。 ヘッドライン ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ 静電気対策の基本 ■ 変種変量生産時代の局所クリーン化生産方式 第10回「キーとなる要素技術」 ■ 送液用ベローズポンプの基礎 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 以下本文 ―――――――――――――――――――――――――――――――――――― ■ 静電気対策の基本 ―――――――――――――――――――――――――――――――――――― 静電気対策品の基本は部品・材料の抵抗範囲の選定や設定にある。抵抗範囲は静 電気拡散性を基本とし、全ての静電気対策器具・備品がこの範囲に入る。静電気 破壊は一定レベルの帯電量が瞬間に放電することによって生じ、そのエネルギー はＳｉ基板を溶解させるまでに到達する。数ｃｍ２の持つ静電気が、数μｍ２へ 短絡した場合、１０８倍に集中し電流密度が極端に高まる。したがって短絡を防 止するために高抵抗をはさみ緩和させることになる。静電気拡散性は概ね１０５ ～１０１１Ωｃｍと高抵抗であり主にプラスチックなどの絶縁体を導電化させた ものである。プラスチックやゴムなどの高分子物質に金属やカーボンなどの導電 性フィラーを混ぜた場合１０５～１０９Ωｃｍ、導電性樹脂を混ぜた場合は１０ ８～１０１１Ωｃｍの抵抗範囲が得られる。どちらを選定するかは、対策品の種 類や２次汚染、寿命などの評価して決めるのが一般的である。特にＦＯＵＰなど の製品容器の場合、直接ウェーハと接触することから、材料からのが脱ガスによ る有機汚染、金属汚染、パーティクル汚染など、高度な汚染防止を必要とする。 また、導電性無塵服・導電靴なども当然ながら静電気拡散性であり、リストスト ラップも静電気拡散性の範囲で抵抗をかましている。以上のように静電気対策の 基本は静電気拡散性の抵抗範囲で全てが決まる。 ―――――――――――――――――――――――――――――――――――― ■ 変種変量生産時代の局所クリーン化生産方式 第10回「キーとなる要素技術」 ―――――――――――――――――――――――――――――――――――― (独)産業技術総合研究所 原 史朗 局所クリーン化生産システム(EPS: Encapsulated Production System)につい て、研究者のコミュニティーで講演した時、「真空技術は１０桁清浄化できるの に、局所クリーン化は常圧だから、清浄化性能が違いすぎる。とても技術として 認められない。」という会場からの発言がありました。本当の所はどうなのでし ょうか。 ◎真空フリー技術としてのＥＰＳ ＥＰＳでは、真空技術と違い、環境分離性能は実際のところ５桁で十分です。 ３桁位でもかなりの効果を発揮します。読者は、意外なくらい取るに足らない性 能のように感じることと思います。理由は二つあります。まず、歩留まりはパー ティクル量に大変敏感だということです。ボールルームでも、パーティクルの影 響は少なからず存在しますから、パーティクル濃度が現状より１桁良くなるだけ でも、歩留まりに効いてきます。クリーンルームでは従来ＩＳＯクラス３のスー パークリーンルームを使ってきましたが、ここからもう１桁性能を上げるのは、 工場の投資や運営を考えると現実的とは言えないくらい大変なことでした。それ が、ＥＰＳの導入で、製造物空間の清浄度はさらに２桁位は向上してしまいまし た。これは大変な進歩で、現に歩留まりが大幅に向上するようになったのです。 最近は実装工程へ応用しようという発想も出てきています。実装工程はこれまで 、ほとんどクリーン化らしい取組みを行ってきていませんでした。そういう工程 へ導入することは、システムが高性能でなくてもすぐに効果が現れる可能性があ ります。また、ガス遮断型でも、５桁あれば十分にデバイス性能に良い影響がで ることがわかってきています。５桁もあれば良いもう一つの理由は、ＥＰＳでは 清浄度の維持が比較的簡単なことです。装置前室では、清浄空気を層流化して流 していますから、内部発生や外来の汚染物質は速やかに排出されます。また、真 空中と違い、水などで製造物が保護されていますから、一般論として化学吸着性 が乏しい不活性な表面になっており、真空中のように完璧に不純物を排除する必 要があまりありません。搬送容器は、密閉化されていますが、これは容器に保管 している時間を何時間までと管理することで、実用上内部汚染問題を軽減できま す。また、搬送容器は洗浄が可能ですので、適宜内部表面を初期化できます。 技術の利用の仕方についての真空技術との違いはこのくらいにして、今回は、 ＥＰＳのキーとなる要素技術のうち、特に従来常識と違うところについて、ポイ ントをまとめておきます。 ◎この続きはこちら： http://www.puriken.org/minien-10.htm ―――――――――――――――――――――――――――――――――――― ■ 送液用ベローズポンプの基礎 ―――――――――――――――――――――――――――――――――――― 日本インテグリス(株) 半導体・液晶製造等の電子産業の分野においては、洗浄薬液の循環・スプレー 、薬液の充填・注入、フォトレジストのディスペンス、冷却水の循環、あるいは 廃液の処理等に、様々なタイプのポンプが使用されています。ポンプには非常に 多くの種類があり、分類方法も多岐にわたります。ここでは、半導体製造工程（ ウェットエッチング装置、フォトレジスト剥離装置、薬液供給設備、ＣＭＰスラ リー供給システム）に使用されるベローズポンプについて説明します。 半導体製造工程において使用されるポンプは、一般産業用ポンプに比較すると 、格段に高い清浄性（低発塵、低溶出）が求められます。また、反応性の非常に 高い薬液を、高温にて使用するプロセスが多い為、優れた耐薬品性と耐熱性が求 められます。 ベローズポンプは、①摺動・摩擦部が少ない、②メカニカルシールを使用しな い、③接液部材を全てPTFE等のフッ素樹脂にて構成出来ることから、こうした用 途に主に使用されています。ベローズポンプは、ベローズを機械的な力で伸縮さ せることによって、液体の吸込と吐出を繰り返します。高流量、低脈動およびス モールフットプリントが要求される半導体・液晶洗浄装置では、横型二連式ベロ ーズポンプが主に使用されています。 ◎この続きはこちら： http://www.puriken.org/news0703_Entegris.htm このメールは、ＳＯＰＴ会員とその紹介者の皆様に配信しております。 今後の配信停止・宛先の変更は、お手数ですがメールアドレスをご明記の上、 このメールにご返信ください。 ＳＯＰＴでは、ＳＯＰＴ会員様からの情報提供をお待ちしております。 詳しくはＳＯＰＴ事務局までお問合せください。 ***************************************************** ピューリフィケーション研究会（SOPT）事務局 二ノ宮（ニノミヤ）／古川（フルカワ） 福岡市博多区博多駅東1-13-9 住友生命博多駅東ビル 日本インテグリス（株）九州営業所内 Phone.092-471-8133/Fax.092-471-8134 mailto:SOPT@entegris.com URL: http://www.puriken.org ***************************************************** "Society of Purification Technology" since 1994 |
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