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| SOPT news -- 2007/12/25 【ピューリフィケーション研究会】
ピューリフィケーション研究会（ＳＯＰＴ）会員の皆様へ 先月のシンポジウムでは多くの皆様にご参加を頂き、誠に有難う御座いました。
この場をお借りして、重ねて御礼申し上げます。
今年も暮れる。実感として師走の感じはしない気がする。暖かいのかな。 小雪。趣は異なるが真理を考え思いにふけった。小雨を急ぐ人たちは目が前を、 小雪を急ぐ人たちは目が下を見ていた。小雨を走る車はスピードが速く、小雪を 走る車はゆっくりであった。このあと、半導体のSi結晶メーカーを見に行ったの だがクリーンルーム内での人の動きが小雨と小雪に見えた。やはり小雪の方が風 情があって美しく感じた。
キレイさの定義の中に“人の動きも要因として入れるべきである。”
小雨は喧騒を小雪は静寂を連想させるのに十分な情景であった。
●『クリーンルームの基本と改善のチェックポイント』−−情報機構 けるレチクルのヘイズ（曇り）が大きな問題となっています。レチクルのヘイズ は、レチクルの表面や雰囲気中に存在する酸と塩基の反応、あるいは有機不純物 の光化学反応により、レチクル上にヘイズの種となる物質が形成され、露光のエ ネルギーによってヘイズの種が凝集し、欠陥の原因となるサイズに成長すると言 われています。現在では、レチクルヘイズの原因として硫酸アンモニウムが最も 問題視されています。この問題は、KrF（248nm）リソグラフィにおいても認識さ れていますが、より短い波長（＝高エネルギー）であるArF（193nm）リソグラフ ィにおいて、その生産性や生産コストに深刻な影響を及ぼすようになりました。 レチクルのヘイズはさまざまな影響を及ぼします。 パターン欠陥：レチクル上に成長したヘイズがウェーハに転写されることにより 、パターン欠陥およびCD（Critical Dimension）変化に結びつきます。生産性の 低下：前述の欠陥を防ぐために、レチクルの検査を頻繁に行う必要性が生じ、そ の結果として生産性が低下することになります。レチクル洗浄サイクルの増加： ヘイズの許容レベルを超えたレチクルは、洗浄してから使用されますが、その洗 浄プロセスにはペリクルの除去、マスクの洗浄、新しいペリクルの取り付けとい ったコストが発生します。また洗浄を繰り返すたびに位相シフト、透過率、マス クCD値が徐々に変化し、やがては許容範囲を超えることになります。その結果と して、高価なレチクル自体の寿命が短くなります。 これまでの典型的なレチクルヘイズ対策としては、レチクル洗浄方法の見直し、 検査効率の向上などが挙げられます。しかしながら、レチクル上のヘイズ形成を 包括的に抑制する、効果的な対策は紹介されていませんでした。それはレチクル の保管環境および移動環境から、ヘイズ原因物質である揮発性不純物（主にSOx、 NH3、有機物）、そしてヘイズ生成反応加速物質である水分を排除することです。
講師： (株)大林組／諏訪好英氏、(株)朝日工業社／本田重夫氏、高砂熱学工 業(株)／大久保義典氏、(株)テクノ菱和／田村一氏、千代田テクノエース(株)／ 山本知之氏・馬場憲雄氏、(株)日立プラントテクノロジー／小西俊一氏 参加費： 各回３１，５００円（税込）
主催： 日本工業出版(株)
―――――――――――――――――――――――――――――――――――― 講師： 三菱電機(株)パワーデバイス製作所 園田信夫氏
参加費： ４３,０５０円（昼食、税込）
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