自分の髪を鏡で見たら薄いのが気になる。髪は長い（髟）い友と書いてある。朝

の光は波長が長いのか頭の輪郭が透き通って見える。だいぶ寂しい。

ところで紙の種類による発塵について考えてみた。無塵ノート、無塵紙の他、普

通ノートおよび再生紙のコピー用紙（再生コピー）の発塵性は大きく異なる。

結果をまとめると、�@無塵ノートは発塵は少ないが、再生コピー紙や普通ノート

に比べて概ね1/50〜1/100であるが、発塵しない訳ではない。（安心は禁物）

�A手もみの場合、無塵ノートや無塵紙は発塵数は増加しにくい。これに比べて再

生コピー紙や普通ノートは急激に増加する。繊維が破断するためである。一方、

無塵紙や無塵ノートは、繊維に樹脂コーティングされており、破断しにくい。

ところで、無塵ノートを曲げて一気にパラパラとするだけでかなりの発塵がある。

従って、ノートを丸めたり不用意にパラパラめくりをしないほうがよい。一方、

これらにクリーンエアを吹きかける場合、無塵ノートは普通ノートの約1/5の発

塵がある。無塵ノートからも発塵しないわけではなく、乱暴な取り扱いは発塵源

である。何とも頭が痛い話である。（汪容）

ヘッドライン

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■ 環境にやさしい機能水を用いた洗浄技術 第４回「オゾン水の用途事例と効果」

●『クリーンルーム維持管理の基本と日常管理の具体策』--Science&technology

●『第１１回 ＳＯＰＴ Ｑ＆Ａセミナー』の講演要旨より

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以下本文

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■ 環境にやさしい機能水を用いた洗浄技術 第４回「オゾン水の用途事例と効果」

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　　　　　　　　　　　　　　　　　野村マイクロ・サイエンス(株)　柳　基典

　オゾン水とは、オゾンガスを超純水に溶かした機能水です。オゾンガスは、不

安定な分子構造であるため徐々に分解し酸素になるのですが、その際、極めて反

応性の高い1原子の酸素を放出します。

O3 → O2 + O

放出された酸素原子（ラジカル、活性酸素ともいう）は、塩素以上の酸化力があ

るため、金属を酸化し、有機物を酸化分解します。このため、オゾン水は、シリ

コンウェーハやガラス基板上に付着した金属や有機物を除去できます。

　オゾン水は、溶存オゾン濃度に応じて、色々な用途があります。半導体・液晶

製造工程の洗浄で使用されているオゾン水は、濃度5〜20mg/Lがもっとも多く利

用されています。今回は、この5〜20mg/Lオゾン水の用途事例について、ご紹介

します。

◎この続きはこちら： http://www.puriken.org/nms-04.htm

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●『クリーンルーム維持管理の基本と日常管理の具体策』--Science&technology

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開催日時：２００８年５月２３日（金）１０：００〜１７：００

開催場所：亀戸商工情報センター（東京・江東区）

講師：　　三菱電機(株)パワーデバイス製作所 園田信夫氏

参加費：　４７，２５０円（資料・昼食付）

主催：　　サイエンス＆テクノロジー(株)

詳細：　　http://www.science-t.com/seminar/C080523.htm

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●『第１１回 ＳＯＰＴ Ｑ＆Ａセミナー』の講演要旨より

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◎開催日時：平成２０年６月６日(金)、９：５０−１７：００(9:30開場)

◎開催場所：福岡朝日ビル（博多駅博多口から徒歩1分）

◎定員：　　５０名

◎参加費：　会員１０，０００円（非会員１３，０００円）

◎詳細：　　http://www.puriken.org/qa-11.htm

以下、講演要旨より（敬称略）

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「金属不純物および結晶欠陥の影響のデバイスによる違い」

　　　　　　　　　　　　　　　三菱電機(株)パワーデバイス製作所　山本秀和

シリコンに限らず、半導体デバイスの基本はエネルギーバンド構造であるが、こ

れは結晶の周期的境界条件から導かれる。この周期的境界条件を乱すものは全て

結晶欠陥である。シリコン半導体デバイスはシリコンウエハ上に形成されるが、

ウエハの表面やドーパントを含めた不純物も広義には結晶欠陥である。ウエハ製

造過程およびデバイス製造過程で様々な結晶欠陥が導入される。デバイスに悪影

響をおよぼす結晶欠陥としては、COP、BMD、スリップ、Fe、Cu等があるが、その

影響度はデバイスにより異なる。現在急速に需要が伸びているMOS型集積回路と

パワーデバイスは、デバイス構造の違いにより、ウエハ仕様およびデバイス製造

プロセスが大きく異なる。その結果、デバイスの特性、歩留まりに与える結晶欠

陥の影響も大きく異なってくる。様々な結晶欠陥のシリコン半導体デバイスに与

える影響を系統的にまとめた。

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「これなら分かる半導体製造プロセス」

　　　　　　　　　　　　　　(株)産業タイムズ社　半導体産業新聞　松下晋司

半導体ができるまでの全プロセス・フロー「トランジスタ形成：フロント・エン

ド・プロセス」と「AlおよびCu／low-k多層配線：バック・エンド・プロセス」

を、文系ご出身者の方でも分かるレベルで解説いたします。難しい数式やグラフ

、メカニズムなどはすべて排除し、紙芝居を見る感覚でご聴講ください。新入社

員のための教育セミナーとしてもご利用できます。

ただし、講演時間の関係から、リソグラフィやエッチング、成膜など、半導体製

造に必要なプロセスごとの解説と装置・材料説明は割愛いたしますので、予めご

承知ください。専門分野に携わる方々には稚拙な講演になるかもしれませんが、

新たな視点で捉えていただければ幸いです。

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「クリーンルームの環境制御技術動向」

　　　　　　　　　　　　　　　　(株)テクノ菱和　技術開発研究所　田村　一

半導体や液晶製造等に代表されるクリーンルームにおいて、制御すべき項目は清

浄度、気流、静電気、温湿度など多岐に渡っているが、近年の製造プロセス発展

のなか、より高度な汚染制御技術や静電気制御技術などのほか、地球環境対策と

してCO2排出量の削減が求められている。

そこで本講演では、「クリーンルームの環境制御技術動向（主催：(社)日本空気

清浄協会）」と題し、4月に開催されたばかりの「空気清浄とコンタミネーショ

ンコントロール研究大会」から最新の研究動向を紹介するほか、イオン搬送によ

る除電技術を含めた静電気対策技術、またCO2削減技術として、低温排熱を利用

した気化式加湿型空調機の概要を紹介する。

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「３次元ＬＳＩを含めた先端デバイス技術の動向」

　　　　　　　　　　　九州大学大学院　システム情報科学研究院　浅野　種正

最近、“3次元LSI”と言う言葉をお耳にする機会が増えたと思います。これまで

はチップ内に平面的に回路を形成していた従来の2次元LSIに対して、回路を3次

元的に構成しようとするものです。技術開発は日本が先陣を切っていましたが、

最近になり米、欧が急速に力を入れ始めています。一方、その具体的な手法は様

々です。本講義では、3次元LSIの構成手法を整理し、特にシリコン貫通ビアをも

つチップ積層型の3次元LSI製造法について、各要素技術のポイント、新しいプロ

セス技術などを分かりやすく解説します。また、これ以外の先端デバイスの動向

についても紹介する予定です。

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「ＴＳＴによるレジストディスペンスの基礎と応用」

　　　　　　　　　　　　　　　日本インテグリス(株)商品企画本部　本間　仁

半導体製造プロセスにおけるレジスト塗布工程において、ユースポイントろ過の

最適化と塗布状態の長期安定を目指して実用化された、ツーステージ・ディスペ

ンス・テクノロジー（TST）の概念は、現実の問題解決を通じて多くのお客様で

支持され、継続的な小型化、インテリジェント化により、業界に受け入れられる

ようになった。

本講演では、TSTの構造、原理、特徴と利点などの基礎的な技術について説明す

るとともに、TSTの特徴を活かした最新の応用事例について紹介する。

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