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「これなら分かる半導体製造プロセス」 ‐‐紙芝居で見るトランジスタ形成・多層配線・パッケージング‐‐ （株）産業タイムズ社 半導体産業新聞 松下 晋司
半導体ができるまでの全プロセス・フロー（前工程：トランジスタ形成とAlおよびCu／low-k多層配線、後工程：パッケージング）を、文系ご出身者の方でも分かるレベルで解説いたします。 難しい数式やグラフ、メカニズムなどはすべて排除し、紙芝居を見る感覚でご聴講ください。 新入社員のための教育セミナーとしてもご利用できます。 ただし、講演時間の関係から、リソグラフィやエッチング、成膜など、半導体製造に必要なプロセスごとの解説と装置・材料説明は割愛いたしますので、予めご承知ください。専門分野に携わる方々には稚拙な講演になるかもしれませんが、新たな視点で捉えていただければ幸いです。 |
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