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「半導体製造プロセスのクリーン化とウェーハ表面汚染評価技術」 （株）東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター 半導体プロセス開発第四部 嶋崎 綾子
半導体製造プロセスにおけるクリーン化技術の動向として、微細化に伴うクリーン化の課題やプロセス界面制御の対象について考える。半導体品質への汚染の影響として、先端の製造ラインにおける事例等より具体的な汚染の実態やその影響を紹介し、必要な制御とは何かを探る。また、半導体表面のクリーン度評価技術として、ウェーハ表面汚染の最適な分析評価技術や管理方法の最新動向を述べる。最後に、今後のクリーン化技術の課題について考える。 |
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