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「3次元LSIを含めた先端デバイス技術の動向」 九州大学大学院 システム情報科学研究院 浅野 種正
最近、「3次元LSI」と言う言葉をお耳にする機会が増えたと思います。これまではチップ内に平面的に回路を形成していた従来の2次元LSIに対して、回路を3次元的に構成しようとするものです。技術開発は日本が先陣を切っていましたが、最近になり米、欧が急速に力を入れ始めています。一方、その具体的な手法は様々です。本講義では、3次元LSIの構成手法を整理し、特にシリコン貫通ビアをもつチップ積層型の3次元LSI製造法について、各要素技術のポイント、新しいプロセス技術などを分かりやすく解説します。また、これ以外の先端デバイスの動向についても紹介する予定です。 |
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