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「半導体シリコン結晶の欠陥制御エンジニアリング」 (株)ＳＵＭＣＯ 評価技術部 定光 信介
最初にシリコンウェーハの用途、製造プロセスについて説明し、その高純度レベ ル、平担度、パーティクルレベルがいかに高精度に制御されているか示す。 次にシリコン中の結晶欠陥の種類を説明し、結晶欠陥制御エンジニアリングの観 点から、表面近傍完全性、ゲッタリング及びウェーハ強度についてデータを紹介 し、欠陥制御の現状について報告する。 |
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