 |
|
|
|
「プラズマ装置内の剥離パーティクルの挙動と無塵化対策」 ＮＥＣエレクトロニクス（株）基盤技術開発事業本部 テスト評価技術開発事業部 上杉 文彦
IDM(Integrated Device manufacturer)における重要な活動の一つは、製品デバイスの品質向上、LSI生産ラインでの歩留まり向上、と維持である。品質、歩留まり低下の原因には多くの要因があるが、主要原因の 一つとして、プラズマエッチング中に発生するパーティクル、特にチャンバー内壁から剥離するパーティクルが ウェーハ表面に付着することによる配線パターンの欠陥があげられる。 剥離パーティクルのウェーハへの輸送経路に関する知見はほとんどなく、パーティクルフリーを実現することは困難である。そこで、100nm以下のサイズのパーティクルを１個 １個分離し、その飛跡を計測する技術を開発し、容量結合型プラズマエッチャー、誘導結合型プラズマエッチャーに適用し、剥離パーティクルの発生原因、ウェーハへの輸送経路を解明した。さらに、これらの知見に基づき、剥離パーティクルによる品質や歩留まり低下の防止策を見出した。 |
|
この Web サイトに関するご質問やご感想などについては、sopt@entegris.comまで電子メールでお送りください。
|