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「Innovative Technology for Next Generation Defect Inspection」 （次世代の欠陥検査のためのイノベーティブテクノロジー） アプライドマテリアルズジャパン（株）PDC事業部 テクノロジー＆プロダクトマーケティング 濱田 英明
As minimum feature size of semiconductor device continues to shrink, wafers today have features with Sub-Half Wave Length of lithography. For 65nm device and beyond, yield limiting defect sizes are expected to become smaller which makes Wafer Defect Inspection extremely challenging. Applied Materials has developed a new tool, UVision, with DUV, Multi Perspective inspection technology to provide a solution to the challenging requirements for leading edge device. The presentation will introduce some of the key technologies and aspects of the tool, as well as some inspection results. （半導体デバイスの最小パターンサイズが微細化するにつれて、昨今のウェーハはリソグラフィのサブハーフ波長のパターンを有する。65nmデバイス及びそれ以降に対応するために、歩留まりを制限する欠陥サイズはより小さくなると予想され、それはウェーハ欠陥検査に厳しい要求をもたらす。当社は最先端デバイスへの要求に応えるべく、DUVとMulti Perspective検査テクノロジー用いた、新しい欠陥検査装置「UVision」を開発した。本講演は、この装置のキーテクノロジー及び概要、さらには検査事例について幾つか紹介する。） |
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