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「不良解析の最新動向」 （株）日立ハイテクノロジーズ 三井 泰裕
最近のLSIではデバイスシュリンク、高性能化、多機能化、高信頼度化がますます加速されている。高性能、多機能化は、より複雑でより高精度な回路を必要とするので、故障が起きた時の原因究明は複雑難解なものとなる。また、デバイスのシュリンクに伴い、わずかな加工形状の違いも不具合の原因となり、さらに複雑なデバイス構造や新材料が次々に導入されるので、プロセスの安定化が難しく、必然的に故障を起こす箇所も増加する。 このため、不良解析には原子レベルの高精度測定、量産ラインに追随する迅速性（高スループット）、１個しかない試料に対する不良解析自身の高信頼度化が強く要求される。本報告では最近の不良解析を、物理分析を中心にニーズ、技術開発、実際解析の観点から考察する。 |
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