「ウエーハ最終外観検査の高速化と最新動向」
東レエンジニアリング（株）
エレクトロニクス事業本部
川口 浩志
半導体製造におけるバックエンド工程で、抜き取り目視検査を自動化するために開発したウェーハ最終外観検査装置の進化について解説する。
当初の目的は人が行う抜き取り目視検査を自動化することで検査信頼性を向上させる事だった。自動機の検査速度が人の数十倍を超えた時点で、抜き取り検査に替わり全チップ自動検査が可能となった。これにより、複数の工程において全チップ外観検査を行いデータ解析を行う事で、外観欠陥が発生している工程を抽出することが出来る様になる。また、出荷品質管理の観点では、全チップに対して実施される電気検査と外観検査の結果を合わせることで、電気的には良品だが外観検査では不良チップの流出を100％防ぐ事が可能となる。従来の抜き取り検査では、不良率による統計的品質管理のため、常に不良チップ流出の危険性があった。
本講演では、検査速度高速化の経緯、実際の運用事例および新しいアプリケーションについて述べる。
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